瞄准微米级3D打印 西湖大学“黑科技”获数千万元融资
发布时间:2020-11-30  来源:科技工作站 刘华  作者:  发布人:杨晓军  阅读次数:  A A+


可以实现微米、亚微米级精度的金属、介质、光波导等材料的3D打印;也可完成由金属、介质组成的任意三维结构,1小时内即可制成任意结构的印刷电路板……凭借自主研发的三维精密制造技术,不久前,西湖未来智造公司(以下简称西湖未来智造)完成数千万元的天使轮融资。

“微距镜头下的3D精密制造,乍看之下,好像一支笔在空间中直接绘制立体结构。我们团队可以通过3D打印替代现有基于平面模式的光电子封装方案,制造高精度电子器件、柔性可穿戴设备、微小型机器人等,提供3D电子打印服务、设备与材料集成的一站式解决方案。”西湖大学工学院特聘研究员、西湖未来智造创始人兼CTO周南嘉表示。

作为西湖大学工学院首个自主科技成果产业转化落地项目,成立于今年6月的西湖未来智造,是国际上电子3D打印领域首个专注于微米级精度的三维精密制造技术公司,通过将金属、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成处理应用,弥补电子、光学领域精密加工中百纳米至百微米的市场空白。


摘自《科技日报》1130日第七版

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